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陶瓷激光切割機(jī)一般用于瓷器類的雕刻、切割加工。具有非接觸、柔性化、自動(dòng)化及可實(shí)現(xiàn)精密切割和曲線切割、切縫窄、速度快等特點(diǎn)，同傳統(tǒng)的切割方法如金剛石砂輪切割法相比，是一種有巨大應(yīng)用價(jià)值和發(fā)展?jié)摿Φ睦硐胩沾杉庸し椒ā?/p>
陶瓷材料的應(yīng)用基本是高精密要求的產(chǎn)品，傳統(tǒng)的接觸式切割方式已經(jīng)無(wú)法滿足現(xiàn)今應(yīng)用的精密需求和日益增長(zhǎng)的產(chǎn)量需求，更重要的是陶瓷新材料的薄脆的特性容易碎裂。激光技術(shù)以它優(yōu)異的性能優(yōu)勢(shì)打破了陶瓷新材料的加工壁壘。
那么，激光切割機(jī)應(yīng)用于陶瓷領(lǐng)域的解決方案是什么呢？具備哪些優(yōu)勢(shì)呢？力星激光技術(shù)工程師為您分析簡(jiǎn)答。
激光切割機(jī)應(yīng)用于陶瓷領(lǐng)域解決方案優(yōu)勢(shì)解析：
1、激光切割機(jī)應(yīng)用于陶瓷領(lǐng)域解決方案
采用多道切割法，即采用激光多次掃描同一切割軌跡而達(dá)到去除材料的目的。一般先以較低功率激光多次掃描同一加工路徑，以不斷推進(jìn)加工深度，至一定厚度后，轉(zhuǎn)而以高功率激光完成切割。該方法更適用于以氣化切割機(jī)制為主的陶瓷。采用調(diào)Q的CO2激光及納秒級(jí)脈寬抑制裂紋，以氣化多道切割方式對(duì)Si3N4陶瓷進(jìn)行無(wú)損切割研究，可以將微裂紋尺寸控制在晶粒尺寸的范圍。
2、激光切割機(jī)應(yīng)用于陶瓷領(lǐng)域解決方案的優(yōu)勢(shì)
激光切割機(jī)應(yīng)用具備精密度高：激光束可以聚焦到很小的尺寸，因而特別適合于精密加工。激光精密加工質(zhì)量的影響因素少，加工精度高，在一般情況下均優(yōu)于其它傳統(tǒng)的加工方法；高速便捷：激光精密加工操作簡(jiǎn)單，切縫寬度方便調(diào)控，可立即根據(jù)電腦輸出的圖樣進(jìn)行高速雕刻和切割、加工速度快，加工周期比其它方法均要短。
激光切割機(jī)應(yīng)用具備安全可靠：激光精密加工屬于非接觸加工，不會(huì)對(duì)材料造成機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力；工藝水平高：激光切割的割縫一般在0.1-0.2mm，切割面無(wú)毛刺，速度快、能量集中，因此傳到被切割材料上的熱量小，引起材料的變形也非常小；加工成本低：不受加工數(shù)量的限制，對(duì)于小批量加工服務(wù)，激光加工更加便宜。激光加工不需任何模具制造，而且激光加工完全避免材料沖剪時(shí)形成的塌邊，可以大幅度地降低企業(yè)的生產(chǎn)成本提高產(chǎn)品的檔次。
3、激光切割機(jī)應(yīng)用于陶瓷領(lǐng)域解決方案注意事項(xiàng)
高速氣流體現(xiàn)了對(duì)激光與陶瓷相互作用區(qū)一定的冷卻作用，使激光與陶瓷互相作用產(chǎn)生的熱量向基體內(nèi)部的傳導(dǎo)深度降低，從而使由于受熱融化快速冷卻而產(chǎn)生的重鑄層厚度下降。當(dāng)切割速度增大到一定值時(shí)，脈沖疊加程度下降，單位長(zhǎng)度熱作用時(shí)間降低，甚至部分依靠熱振促成基體斷裂；脈沖休止時(shí)間內(nèi)，激光割嘴運(yùn)動(dòng)距離超過(guò)光斑直徑，脈沖激光疊加作用消失，單個(gè)脈沖單獨(dú)作用時(shí)，其溫度梯度大，熱傳導(dǎo)時(shí)間短，從而使高速氣流的冷卻作用變得不明顯。
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