全球電子產業在經歷了家電、PC 和移動終端引領的多輪創新浪潮后,即將迎來以 AI 和 IoT 為主導的智能硬件新時代。中國的電子企業在成本、資金、供應鏈、技術和人才等方面均具備全球領先實力,形成全產業鏈的全面優勢。
激光加工是利用光的能量經過透鏡聚焦后在焦點上達到很高的能量密度,靠光熱效應來加工的。激光加工不需要工具、加工速度快、表面變形小,可加工各種材料。用激光束對材料進行各種加工,如打孔、切割、劃片、焊接、熱處理等。
那么,激光加工技術在電子行業的應用解決方案有哪些呢?
激光加工技術在電子行業的應用解決方案解析:
1、激光加工技術在電子行業之激光切割應用
紫外激光切割在SMT行業的電路板分板以及PCB行業的微鉆孔等領域展現出極大的技術優勢。根據電路板材料厚度的不同,激光沿著所需的輪廓一次或者多次切割,材料越薄,切割的速度越快。針對類似電路板的材料特性,激光切割將會提供更高的加工質量及加工效率,可以為企業降低更多的生產成本的同時,大大拓寬產品的設計及加工范圍。
2、激光加工技術在電子行業之激光打標應用
激光打標技術是激光加工最大的應用領域之一,針對電路板或電子產品本身材料特性,激光打標在電子行業將會有更多的應用空間。激光打標是利用高能量密度的激光對工件進行局部照射,使表層材料汽化或發生顏色變化的化學反應,從而留下永久性標記的一種標刻方法。激光打標具有精度高、速度快、標記清晰、效果持久等特點,應用在電路板的生產制作過程中,能夠更好的實現電路板行業的信息追溯,可以靈活應用于產品各種文字類信息,包括復雜的產品logo及二維碼等等,解決傳統加工方法難以實現或效率低下的實際應用問題。
3、激光加工技術在電子行業之激光焊接應用
隨著電子行業智能化發展的需求,電路板越做越小,越做越薄,層數越來越多,容納的電子元器件也越來越多,激光在電路板行業的應用也在不斷加強。特別是微電子工業中得到了廣泛的應用。激光焊接熱影響區小,加熱集中迅速、熱應力低,在集成電路和半導體器件殼體的封裝中,有獨特的優越性;在真空器件研制中,激光焊接也得到了應用,如鉬聚焦極與不銹鋼支持環、快熱陰極燈絲組件等。
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